该项目通过应用多量子阱技术、ODR技术、倒装芯片结构与电极结构涉及，表面侧面光提取技术相结合的方案来解决芯片的散热问题，提高了芯片的出光功效、均匀性和一致。

　　该项目将促进我国半导体照明级大功率LED外延片、芯片产业化技术的发展，缓解目前国内半导体照明生产企业大功率LED芯片短缺的局面，降低了生 产成本。有利于我国光电子产业发展，提高企业在国际市场上的知名度与竞争能力，替代进口、扩大出口都有很大的促进作用。
　　圆融光电科技有限公司自成立以来一致致力于新产品的研发，攻克了很多技术难题，研发出近10款新产品，申报国家专利20多项，被马鞍山市知识产权局授予市知识产权试点企业荣誉。