LED照明行业权威评选-2014年(第五届)高工金球奖- LED好产品评选活动，目前已进入微信投票阶段(8月1日-7日为投票预登记，8月8日-9月30日为正式微信投票阶段)。这项被誉为“LED行业奥斯卡”的评选，每年都吸引了业内诸多知名企业踊跃参与。本次，圆融光电携10-33系列倒装芯片角逐金球奖，诚邀您为我们投下宝贵的一票。

　　过去的2014上半年，LED行业由于下游应用市场需求的快速增长，也给整个上游带来了供不应求的短期利好。芯片行业逐渐走出低迷，市场开始复苏。
　　然而芯片行业增量不增收的局面仍没有改变，一二线芯片厂商仍面临很大压力，特别是一些没有掌握核心竞争力的企业。有人曾断言，没有30台以上MOCVD的芯片企业未来必定会被淘汰出局。
　　在市场竞争格局日益清晰的情况下，技术创新频率加大，倒装芯片的技术也被研发出来。由于该技术减少了金线封装工艺，省掉导线架、打线等工序，仅留下芯片搭配荧光粉与封装胶使用，能够大大节省了成本和人工，而广受芯片厂商的欢迎。
　　圆融光电近年来专注于蓝光芯片研发，对于倒装芯片的研发也颇有建树。今年，圆融光电将携10-33系列LED倒装芯片参与2014年高工金球奖的角逐。
　　据了解，目前国内倒装芯片的光效平均水平在120lm/W左右，但10-33系列产品光效可以达到140lm/W以上，IR良率90%以上，超过目前80%的平均良率，而且10-33系列在300mA电流下加速老化1000h，光衰仅为5%。
　　“现在倒装芯片在高温、高湿及3倍额定电流下死灯率达到30%，但圆融光电的倒装芯片在5倍额定电流下依旧可以正常工作。”圆融光电相关负责人陈向东介绍道，
　　记者了解到，10-33系列运用了多膜层结构间的接合技术，并采用了RTL(反射传输层)的结构与厚度设计和RCBL(反射电流阻挡层)的设计，有利于让电流和出光更均匀。
　　在陈向东看来，2014年为Flip Chip 元年，产品供应远远小于需求，许多领域倒装芯片的应用大有取代正装的趋势。倒装芯片作为制作LED灯具的原材料，不仅在性能上具有很大的优势，而且对推动LED灯具整体的价格下降也起到巨大的促进作用。

　　金球奖微信投票说明：
　　一、投票预登记：8月1日-7日
　　1、如果您已关注高工LED官方微信，请点击高工LED网官方微信下方菜单栏“金球奖-投票预登记”进行预登记。　　
　　2、如果您还没有关注高工LED微信，请关注高工LED网官方微信(微信号： weixin-gg-led)，再点击高工LED官方

　　微信下方菜

　　单栏“金球奖-投票预登记”进行预登记。

　　二、微信投票时间：2014年8月8日9：00-9月30日24：00

　　投票流程：
　　第一步：加高工LED官方微信号： weixin-gg-led或扫描二维码
 　　第二步：点击下方的【金球奖】—选择“我要投票”—进入投票系统界面；
　　第三步：点击【蓝光芯片】类别找到“圆融光电10-33系列倒装芯片”进行投票。

 　　关于高工金球奖：

　　由LED照明行业权威的产业研究与传媒机构---高工LED组织的高工金球奖-LED好产品评选，旨在由业界共同推荐、评选出行业中具有公信力的LED好产品，以激励企业争做第一品牌的精神。

自2010年起，这项在业界享有盛誉的评选活动已经成功连续举办过四届。今年为第五届，本届金球奖将采用行业实名微信投票+特邀评委线下实名投票的方式，保证评选投票的客观性以和公正性。

2014高工LED大会暨高工金球奖颁奖典礼将于2014年12月12-13日在深圳隆重举行，届时LED照明产业界领军企业高层将齐聚深圳，尊享奥斯卡红地毯式礼遇，共同见证LED照明行业的年度璀璨盛典。

　　2014高工金球奖评选流程：
　　第一阶段：6月1日-7月31日  企业报名→产生候选名单
　　第二阶段：8月1日-9月30日  行业微信实名投票→产生入围名单
　　第三阶段：10月1-11月20日  入围企业视频制作/评委实名投票→获奖名单
　　第四阶段：12月12-13日深圳  2014高工LED大会暨高工金球奖颁奖典礼（公布获奖名单）