該項目通過應用多量子阱技術、ODR技術、倒裝芯片結構與電極結構涉及，表面側面光提取技術相結合的方案來解決芯片的散熱問題，提高了芯片的出光功效、均勻性和壹致。

　　該項目將促進我國半導體照明級大功率LED外延片、芯片產業化技術的發展，緩解目前國內半導體照明生產企業大功率LED芯片短缺的局面，降低了生 產成本。有利於我國光電子產業發展，提高企業在國際市場上的知名度與競爭能力，替代進口、擴大出口都有很大的促進作用。

　　圓融光電科技有限公司自成立以來壹致致力於新產品的研發，攻克了很多技術難題，研發出近10款新產品，申報國家專利20多項，被馬鞍山市知識產權局授予市知識產權試點企業榮譽。